從宏觀上看(kan)，兩(liang)個熱(re)(re)封層(ceng)表面相互接觸(chu)時(shi)(shi)，加熱(re)(re)棒提供足夠(gou)的熱(re)(re)量以融合熱(re)(re)封層(ceng)表面，被熔化的熱(re)(re)封內層(ceng)表面變為黏流(liu)態。在一定的壓力(li)和時(shi)(shi)間(jian)條(tiao)件下(xia)，兩(liang)熔融流(liu)體完全匯合，界面嵌(qian)合達(da)到了較高的強(qiang)度，最后(hou)冷卻(que)使得薄膜(mo)內部重新結晶。一般(ban)薄膜(mo)熱(re)(re)封層(ceng)融化的表面分(fen)子會相互纏繞進而變為較厚(hou)的單層(ceng)。該過程所需時(shi)(shi)間(jian)一般(ban)小(xiao)于(yu)1s，但仍(reng)然受溫度、時(shi)(shi)間(jian)、壓力(li)等條(tiao)件的影響。

　　從微觀(guan)上看，當兩(liang)種(zhong)(zhong)(zhong)相(xiang)(xiang)容的(de)(de)高(gao)聚物(wu)(wu)相(xiang)(xiang)互(hu)緊(jin)密接(jie)觸時(shi)，由(you)于分(fen)(fen)(fen)子(zi)(zi)的(de)(de)布朗運(yun)(yun)(yun)動和鏈段的(de)(de)擺(bai)動而產(chan)生(sheng)(sheng)了(le)相(xiang)(xiang)互(hu)的(de)(de)擴散。這種(zhong)(zhong)(zhong)擴散是(shi)(shi)(shi)在(zai)高(gao)聚物(wu)(wu)-高(gao)聚物(wu)(wu)的(de)(de)界面層進行的(de)(de)。溫度對高(gao)分(fen)(fen)(fen)子(zi)(zi)的(de)(de)熱(re)運(yun)(yun)(yun)動有(you)兩(liang)方面的(de)(de)作用：一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)(zhong)作用是(shi)(shi)(shi)溫度升高(gao)使(shi)運(yun)(yun)(yun)動單元(yuan)活(huo)化(hua);另一(yi)(yi)種(zhong)(zhong)(zhong)作用是(shi)(shi)(shi)溫度升高(gao)使(shi)聚合物(wu)(wu)發生(sheng)(sheng)體積膨脹，加(jia)大了(le)分(fen)(fen)(fen)子(zi)(zi)間的(de)(de)自由(you)空(kong)間。它(ta)是(shi)(shi)(shi)各種(zhong)(zhong)(zhong)運(yun)(yun)(yun)動單元(yuan)發生(sheng)(sheng)運(yun)(yun)(yun)動所必(bi)須的(de)(de)。這兩(liang)種(zhong)(zhong)(zhong)運(yun)(yun)(yun)動都(dou)使(shi)分(fen)(fen)(fen)子(zi)(zi)鏈運(yun)(yun)(yun)動加(jia)強，有(you)利于熱(re)封層界面的(de)(de)分(fen)(fen)(fen)子(zi)(zi)相(xiang)(xiang)互(hu)擴散彼(bi)此纏結(jie)在(zai)一(yi)(yi)起，形成良好的(de)(de)熱(re)封效果

　　1電暈機理

　　聚乙烯是一種非極性材料，表面張力小，不能很好地吸附油墨和黏結劑，在進行印刷和復合時，電暈強度達到38mN/m以上才能產生良好的油墨附著力和復合強度，所以在這些工序前必須對聚乙烯薄膜進行電暈處理。

　　電暈處(chu)(chu)理的(de)(de)(de)原(yuan)理是，在電極(ji)上施(shi)加高頻(pin)電壓，使(shi)電極(ji)相鄰的(de)(de)(de)薄(bo)膜處(chu)(chu)理面的(de)(de)(de)空氣(qi)電離放(fang)電，氣(qi)體電離的(de)(de)(de)高能粒(li)子(zi)在強(qiang)電場的(de)(de)(de)作用下快速沖擊運(yun)行中的(de)(de)(de)薄(bo)膜，使(shi)表(biao)層分(fen)子(zi)鏈的(de)(de)(de)化學鍵斷裂而降解。放(fang)電過程中伴(ban)隨臭氧(yang)的(de)(de)(de)生成，它可(ke)以使(shi)薄(bo)膜表(biao)面分(fen)子(zi)氧(yang)化，并產(chan)生極(ji)性。

　　電暈處理對聚乙烯薄膜表面產生一系列物理和(he)化學(xue)變化：

　　(1)在薄(bo)膜表(biao)面形(xing)成許多凹凸不平層面，使表(biao)面粗化。

　　(2)自由(you)基(ji)(ji)和(he)高(gao)速電子作用于薄膜表(biao)面，使表(biao)面層分子部分斷鍵(jian)，引起自由(you)基(ji)(ji)加(jia)速反應。

　　(3)氧的自由基(ji)對(dui)C-C鍵進行(xing)氧化，生成羰基(ji)(-CO)、羥基(ji)(-OH)、羧基(ji)(-COOH)等(deng)極性基(ji)團。

　　(4)電暈層表面分子形(xing)成交(jiao)聯。

　　2電暈處(chu)理(li)對熱封(feng)的影響

　　電(dian)暈(yun)后(hou)分(fen)子間(jian)引入(ru)極性基團，導致分(fen)子間(jian)作用力增(zeng)強(qiang)，相當于(yu)熱(re)(re)融焓(han)增(zeng)加;電(dian)暈(yun)后(hou)產生(sheng)交聯(lian)使得(de)分(fen)子鏈柔順性變差，相當于(yu)熱(re)(re)熔熵減(jian)小。這兩(liang)點都會(hui)使電(dian)暈(yun)后(hou)薄膜的熔點升高(gao)。

　　電(dian)暈(yun)處理對熱封(feng)性能(neng)的影響主要(yao)基于(yu)兩(liang)點：

　　(1)氧化導致(zhi)薄膜電暈層部(bu)分分子產生(sheng)極性基(ji)團(tuan)，從(cong)而使熔(rong)點升高，熱封溫度上升;

　　(2)電暈(yun)處理(li)中伴隨著分(fen)子(zi)斷裂導致交聯(lian)，使熱封層界面分(fen)子(zi)的(de)相互擴散能力降低(di)，毗鄰分(fen)子(zi)不能很好(hao)地纏繞(rao)在一起，使熱封強度降低(di)。

　　(1)電(dian)暈處(chu)理(li)后的(de)(de)薄(bo)膜熱封(feng)溫(wen)度升(sheng)高(gao)。同樣達到8～9N/15mm的(de)(de)熱封(feng)強度，經電(dian)暈處(chu)理(li)的(de)(de)薄(bo)膜比未經電(dian)暈處(chu)理(li)的(de)(de)薄(bo)膜的(de)(de)熱封(feng)溫(wen)度升(sheng)高(gao)15℃。

　　(2)電(dian)暈處理(li)后的薄膜(mo)熱(re)封強度(du)降低(di)。在140℃熱(re)封溫(wen)度(du)下(xia)，經電(dian)暈處理(li)的薄膜(mo)的熱(re)封強度(du)比未經電(dian)暈處理(li)的薄膜(mo)的低(di)4N/15mm左右。

　　(3)未(wei)經電暈處(chu)(chu)理(li)的薄(bo)膜在(zai)(zai)125℃時呈(cheng)斷裂破壞(huai);經電暈處(chu)(chu)理(li)的薄(bo)膜在(zai)(zai)145℃時呈(cheng)剝離性破壞(huai)。

　　3總結(jie)

　　上述現(xian)象說明：經電暈處(chu)理(li)后，薄膜表面氧化，部分(fen)分(fen)子鏈產(chan)生(sheng)極性基團，使熱(re)(re)封面熔點升(sheng)高;而交聯的(de)產(chan)生(sheng)使熱(re)(re)封層界面分(fen)子不能很好地相互擴散融合在一起，導(dao)致產生剝離(li)性破壞(huai)，熱(re)封強度(du)下(xia)降。

標簽：電暈處理 、