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電暈處理技術金屬包裝覆膜上的應用

2022-09-20【

金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)作(zuo)(zuo)為(wei)常(chang)見的(de)(de)(de)包裝(zhuang)材料(liao)(liao)之一(yi),因其(qi)(qi)可(ke)(ke)循環(huan)利(li)用(yong)、綠(lv)(lv)色環(huan)保、良(liang)(liang)好的(de)(de)(de)延展(zhan)性(xing)、易成(cheng)型性(xing)、阻隔性(xing)、裝(zhuang)潢性(xing)以及(ji)(ji)(ji)優良(liang)(liang)的(de)(de)(de)綜合(he)防(fang)護性(xing)等(deng)優勢,在(zai)食品(pin)、飲(yin)料(liao)(liao)、藥品(pin)、油脂(zhi)、化(hua)工及(ji)(ji)(ji)化(hua)妝品(pin)等(deng)行業中(zhong)(zhong)(zhong)占據著(zhu)重(zhong)要地位。與塑(su)料(liao)(liao)和(he)玻(bo)璃(li)相比,金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)耐蝕(shi)(shi)性(xing)較(jiao)差(cha),化(hua)學性(xing)質不(bu)穩(wen)定(ding),易發生腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)現象。此外,金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)材料(liao)(liao)中(zhong)(zhong)(zhong)可(ke)(ke)能(neng)含(han)有的(de)(de)(de)Pb,Be,Sn等(deng)重(zhong)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)離(li)子會污(wu)染食品(pin),對人體造(zao)成(cheng)一(yi)定(ding)的(de)(de)(de)危害(hai)。在(zai)傳(chuan)統(tong)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)包裝(zhuang)制(zhi)罐(guan)工藝中(zhong)(zhong)(zhong),會在(zai)內(nei)部進行涂層(ceng)處理來防(fang)止金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)。不(bu)過(guo)涂層(ceng)中(zhong)(zhong)(zhong)可(ke)(ke)能(neng)含(han)有的(de)(de)(de)雙酚A環(huan)境激(ji)素等(deng)物(wu)質,在(zai)特定(ding)條件下(xia)將(jiang)會溶出(chu),若溶出(chu)劑(ji)(ji)量(liang)超出(chu)標準,會對人體造(zao)成(cheng)傷害(hai)。涂層(ceng)在(zai)高(gao)溫烘干處理的(de)(de)(de)過(guo)程中(zhong)(zhong)(zhong),將(jiang)消耗大量(liang)的(de)(de)(de)熱(re)能(neng),帶來VOCs尾(wei)氣(qi)排(pai)放與回(hui)收處理的(de)(de)(de)問題,因此,相較(jiao)于傳(chuan)統(tong)噴涂技(ji)術,金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)覆(fu)膜(mo)(mo)(mo)技(ji)術更加符合(he)綠(lv)(lv)色包裝(zhuang)的(de)(de)(de)發展(zhan)理念(nian)。它是一(yi)種將(jiang)聚合(he)物(wu)通(tong)過(guo)熱(re)熔或粘合(he)的(de)(de)(de)方(fang)法(fa)附(fu)著(zhu)在(zai)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)基板(ban)表面(mian)的(de)(de)(de)技(ji)術,同時(shi)具有金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)和(he)薄膜(mo)(mo)(mo)的(de)(de)(de)雙重(zhong)特性(xing)。更重(zhong)要的(de)(de)(de)是,因其(qi)(qi)生產過(guo)程中(zhong)(zhong)(zhong)不(bu)采用(yong)粘合(he)劑(ji)(ji)和(he)溶劑(ji)(ji),所以減少了廢氣(qi)的(de)(de)(de)排(pai)出(chu)。金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)覆(fu)膜(mo)(mo)(mo)技(ji)術主要包含(han)2類(lei)基材,分別是金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)基板(ban)與聚合(he)物(wu)薄膜(mo)(mo)(mo)。鍍(du)鉻板(ban)、馬(ma)口(kou)鐵和(he)冷軋薄鋼板(ban),以及(ji)(ji)(ji)銅板(ban)、鋁(lv)板(ban)等(deng)都可(ke)(ke)以用(yong)作(zuo)(zuo)金(jin)(jin)(jin)屬(shu)(shu)(shu)(shu)覆(fu)膜(mo)(mo)(mo)工藝中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)(de)覆(fu)膜(mo)(mo)(mo)板(ban)。鍍(du)鉻鐵因其(qi)(qi)成(cheng)本低、涂覆(fu)性(xing)能(neng)優異,并且加工和(he)耐腐(fu)(fu)蝕(shi)(shi)性(xing)能(neng)不(bu)遜于馬(ma)口(kou)鐵,現今已(yi)經(jing)被作(zuo)(zuo)為(wei)覆(fu)膜(mo)(mo)(mo)鐵的(de)(de)(de)主要材料(liao)(liao)。用(yong)作(zuo)(zuo)覆(fu)合(he)薄膜(mo)(mo)(mo)的(de)(de)(de)材料(liao)(liao)也非常(chang)廣泛,根據不(bu)同的(de)(de)(de)使(shi)用(yong)要求,可(ke)(ke)以選(xuan)擇尼龍(long)和(he)PP,PE,PET,PVC,VCM等(deng)作(zuo)(zuo)為(wei)薄膜(mo)(mo)(mo)材料(liao)(liao)。

在(zai)(zai)覆膜(mo)過程中(zhong)(zhong),通常需要(yao)確保(bao)(bao)聚合(he)物(wu)薄膜(mo)在(zai)(zai)加(jia)工過程中(zhong)(zhong)有著優異的(de)(de)(de)(de)(de)成型(xing)性(xing)(xing)(xing)。聚合(he)物(wu)既要(yao)有良好的(de)(de)(de)(de)(de)熱塑性(xing)(xing)(xing)貼合(he)能(neng)力(li),防止在(zai)(zai)高(gao)溫殺菌(jun)、熟化(hua)等過程中(zhong)(zhong)開裂,又要(yao)保(bao)(bao)證良好的(de)(de)(de)(de)(de)阻隔能(neng)力(li),以(yi)(yi)避免對金屬板的(de)(de)(de)(de)(de)腐蝕,所以(yi)(yi)薄膜(mo)的(de)(de)(de)(de)(de)選擇研制是(shi)非常重要(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)。通常可(ke)以(yi)(yi)通過表面(mian)改性(xing)(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)方(fang)法,增加(jia)薄膜(mo)表面(mian)極性(xing)(xing)(xing)基團(tuan)的(de)(de)(de)(de)(de)含(han)量,提(ti)高(gao)與金屬基板的(de)(de)(de)(de)(de)粘合(he)強度(du)。

電暈處理是比較常用的表面改性方法。該方法易于操作控制,并且耗時短、速度快;但是,電暈處理過一段時間后,薄膜的表面基團會重新排列移動,使得電暈效果持續的時間很短,表面能大大降低,所以電暈處理后的薄膜必須盡快進行復合粘接等操作。

電暈處理(li)原理(li):

電暈機電暈處理的原理是,在電極上施加高頻電壓,使其產生紫色細小火花,造成空氣電離放電,產生的高能粒子快速轟擊薄膜表面。同時電場中的氧氣變為臭氧,使薄膜表面的分子氧化,增加極性基團,增強極性電暈機電暈處理的原理是,在電極上施加高頻電壓,使其產生紫色細小火花,造成空氣電離放電,產生的高能粒子快速轟擊薄膜表面。同時電場中的氧氣變為臭氧,使薄膜表面的分子氧化,增加極性基團,增強極性。

電(dian)暈處(chu)理(li)會(hui)使(shi)薄膜表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)結構發(fa)生(sheng)改(gai)變。薄膜經(jing)過電(dian)暈處(chu)理(li)后,在(zai)(zai)高能粒子的(de)沖擊下,薄膜表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)部分分子鍵(jian)會(hui)發(fa)生(sheng)斷裂,從而發(fa)生(sheng)鏈(lian)段交聯。另一方面(mian)(mian)(mian)(mian),氧的(de)自(zi)由基(ji)和C-C鍵(jian)被氧化,在(zai)(zai)薄膜膜表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)可能會(hui)產生(sheng)羧基(ji)、羰基(ji)、羥基(ji)。薄膜表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)結構發(fa)生(sheng)的(de)變化在(zai)(zai)物(wu)理(li)層面(mian)(mian)(mian)(mian)表(biao)現為表(biao)面(mian)(mian)(mian)(mian)平(ping)整性被破壞,變得(de)凹凸(tu)不平(ping)、粗(cu)糙。

聚合物(wu)薄(bo)膜(mo)表面(mian)從光(guang)滑變得粗糙以(yi)及引入極性基團以(yi)后,其粘結性能會得到提高,因為(wei)這(zhe)一特性,電暈處(chu)理常用(yong)于金屬包裝薄(bo)膜(mo)的印刷和(he)復(fu)合。





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